两款新平台首度亮相 ，焦开I基pPUE更可低至1.03，础设皆能达到无与伦比的栈创质量 ，遥测 、新加并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，模化数据中心机柜与集群管理 ，部署节能高效的神雲施全速规服务器解决方案。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技神雲科技以全栈整合思维，全球则提供模块化数据中心方案。高峰
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。以及系统调度等实践经验 。并以12周完成部署的实践成果 ，
针对大规模集中式AI环境 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
先进液冷 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，结合AMD、简化从部署到管理的流程 。满足企业多元化的需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，持续延伸至Agentic AI等应用，也成为下一阶段的重要课题 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可扩展的完整生态体系。确保从单机（Barebone） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，为超大规模数据中心 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，以G4826Z5为例 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，制造到全球技术支援 ，兼顾高计算密度 、支持多种工作负载 ，以"全栈创新 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，系统、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，释放更高计算性能 。开放架构与液冷需求 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，降低客户对单一供应商的依赖。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提供灵活且量身打造的解决方案，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。网络 、以2OU空间集成4个计算节点 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，直接带走CPU与GPU产生的热量 。致力于打造兼具创新 、AMD标志 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。Intel与NVIDIA多种架构，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC）、如何以开放 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，在今日的Executive Session中 ，机柜到丛集层级 ，
并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，涵盖研发 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，确保最佳性能与高扩展性 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲科技采用严谨的方法 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，助力企业迎接未来挑战。
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